8月2日讯，据知情人士透露，软银旗下半导体公司ARM计划最早于今年9月进行IPO，估值在600亿至700亿美元之间
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8月2日讯，据知情人士透露，软银旗下半导体公司ARM计划最早于今年9月进行IPO，估值在600亿至700亿美元之间。路演定于9月的第一周开始，下周开始IPO定价。Arm的最新估值目标突显出市场情绪的转变，市场倾向于支持与生成式人工智能和芯片相关的技术。据报道，今年早些时候，银行家们对这家芯片设计公司的估值从300亿美元到700亿美元不等。但软银和ARM都认为，这个区间的底部太低了。ARM高管可能仍在为高达800亿美元的估值开始努力，但实现这一目标的可能性不确定。该公司希望通过IPO筹集高达100亿美元的资金。
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来源：和讯2023-08-02
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